電子產(chǎn)品在日常生活中的占比越來越大，越來越廣。隨著電子產(chǎn)品的小型化、多功能化的發(fā)展趨勢，尤其以手機(jī)、平板電腦為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品爆發(fā)式增長，帶動了表面貼裝元器件的小型化和組裝的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件大量進(jìn)入SMT的應(yīng)用中。

汽車智能化、娛樂化、信息化是必然趨勢。隨著功能的越發(fā)復(fù)雜，原本電子化程度不高的傳統(tǒng)汽車對PCB的用量（層數(shù)）和品質(zhì)的需求不斷提升。據(jù)IC Insights預(yù)測，2019年全球汽車及其他車輛 IC應(yīng)用市場將保持16%的發(fā)展增速。同時，新能源車也大幅拉動PCB的需求。新能源車由于其獨(dú)特的動力系統(tǒng)，對PCB的需求有顯著提升。電子裝置在高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%-65%。

傳統(tǒng)的光通訊、微波通訊領(lǐng)域?qū)﹄娮?G通信行業(yè)有望大大帶動高頻高速PCB的需求字，與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G會更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段，同時要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上，因此對于高頻高速板的需求將會大大增加。

醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式醫(yī)療電子制造工藝技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛。在滿足于其他行業(yè)電子產(chǎn)品的應(yīng)用要求之外，醫(yī)療電子更為特殊的特點(diǎn)是微型化、高密度封裝和高標(biāo)準(zhǔn)的安全等級要求，以及電化學(xué)可靠性、熱可靠性、焊點(diǎn)可靠性、動態(tài)負(fù)載可靠性等訴求。