由于所有芯片都出現(xiàn)在PCI或PCIe卡上，因此布局和布線這些電路板似乎非常復(fù)雜。但是，PCIe的標準化體系結(jié)構(gòu)為設(shè)計人員提供了相當大的靈活性。

　　一個有點復(fù)雜的問題是這些卡上組件的PCIe BGA扇出。實施扇出和逃逸路由策略的技巧是確保您符合PCIe布局和路由規(guī)范?？紤]到這一點，讓我們深入研究扇出和轉(zhuǎn)義路由的一些技巧。

　　PCIe BGA扇出

　　與大多數(shù)帶有BGA的組件一樣，沒有關(guān)于BGA扇出的黃金法則，正確的選擇取決于BGA中球之間的間距。組件制造商可能會針對特定組件推薦不同的扇出策略，因此，最好在實施扇出策略之前檢查其數(shù)據(jù)表。

　　實際的逃生路由策略將部分取決于層堆棧。PCIe設(shè)備主要構(gòu)建在4層電路板上，盡管6層線路板也是常見的選擇。無論層數(shù)如何，卡的總厚度都限制為1.57 mm。對于四層線路板，由于有兩個內(nèi)部銅層，因此布線空間將限制為兩層。

　　使用間距非常粗的BGA，您可能可以直接將其引出封裝，而無需在信號線上放置過孔。PCIe路由準則甚至在BGA下也指定了對稱路由。當您在相鄰球之間的包裝下方布線時，可能需要在信號線上放置一個彎頭以進行所需的連接。嘗試盡可能接近地鏡像差分對上兩條走線的任何彎曲。最好在焊盤之間布線差分對，而不要在一對走線之間放置焊盤。

　　狗骨頭扇出策略適合于粗間距到中等間距的BGA，但訣竅是使走線保持在封裝下方?？紤]到板厚度的限制，這可能很困難，因為這限制了可用的層數(shù)。實際上，與典型的狗骨頭扇出策略相比，在球之間路由差分對的要求實際上使得更容易直接在頂部信號層(即，無過孔)上到達BGA中的前兩行。然后，在內(nèi)部的行上，可以使用帶有通孔的狗骨頭扇出結(jié)構(gòu)到達另一個信號層。穿過銅層布線時，請確保包括合適的防墊直徑。

　　對于極高間距的BGA，其引腳數(shù)非常高，您可能別無選擇，只能通過HDI路由選擇更高的層數(shù)。由于所需連接的剪切數(shù)，精細的BGA間距可能不支持典型的扇出策略。您將要使用VIPPO通孔來訪問電路板的內(nèi)層，因為VIPPO中的鍍層可以防止焊料芯吸到電路板的背面。

　　BGA的典型狗骨頭扇出

　　轉(zhuǎn)義后路由

　　一旦您的跡線從BGA中逸出，接下來會發(fā)生什么情況取決于要安裝在BGA上的設(shè)備。盡管正式的PCIe布局和路由規(guī)范定義了允許的最大走線長度，差分阻抗值和互連上可能出現(xiàn)的最大通孔數(shù)量，但您的組件可能會具有不同的要求。BGA外部的路由規(guī)范更多地取決于所使用的組件和信令標準，而不僅僅是查看PCIe標準中的最大允許量。

　　由于組件本身的敏感公差，使用不同組件產(chǎn)生的這些變化的最小，典型和最大布線要求。這些要求往往比正式PCIe標準中提供的限額更為嚴格，無論其年代如何。因此，在開始設(shè)計布局和布線之前，應(yīng)始終檢查組件的數(shù)據(jù)表。

　　要使阻抗差分跡線保持一致并在所需的公差范圍內(nèi)，可以采用具有受控阻抗設(shè)計和布線功能的PCB設(shè)計軟件。這允許自動路由或交互式路由功能在您路由時自動設(shè)置跡線間距和幾何形狀。確保遵守差分對之間的間距的“ 5W”規(guī)則，并鏡像相鄰走線中一條走線的任何偏差，以確保對稱性。另外，請確保根據(jù)所選的信號傳輸標準定義長度不匹配的公差。

　　當今的設(shè)備速度要求設(shè)計人員定義具有一致特征阻抗的差分走線幾何形狀，作為符合PCIe標準的設(shè)計規(guī)則。與規(guī)則驅(qū)動的PCB設(shè)計軟件一起使用可極大地簡化布局和布線，從而使根據(jù)PCIe規(guī)范設(shè)計電路板變得更加容易。